全球威在進行中國航天產品生產的時候，PCB都是經過48-72小時烘烤的。那么為什么要烘烤那么長時間呢？首先我們知道如果航天產品被發射到太空中，它的維修和檢驗都是一個不可能完成的任務，所以對任何細節都是精益求精的。那么問題來了，為什么PCB要烘烤呢？

去濕除潮這就是烘烤的最主要的目的，因為空氣中會存在水分子，生產出來的PCB長期未今日后端生產的環節，就可能導致電路板吸收外界的水氣，而且很多PCB電路板本身采用的材質就容易形成水分子的凝結和侵入，水分子的含量超出了相關的規定，在瞬時溫度到200多度的回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊的過程中時，這些內部的水分子就會被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會極速膨脹，當溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時當水蒸氣無法即時從PCB內逃逸出來，就很有機會撐脹PCB，將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現象，有時候就算PCB外表看不到以上的現象，但其實已經內傷，隨著時間的推移和老化就會造成電器產品的功能不穩定，終至造成產品失效。在PCB進行焊接的時候就會造成爆板(popcorn)或分層(delamination)。

其實PCB烘烤的程序非常麻煩。

1：烘烤時必須將出廠時的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，

2：溫度大多設定在120+/-5℃，以確保水氣真的可以從PCB本體內蒸發掉。只有經過烘烤完成之后的電路板才能上SMT線打板過回焊爐焊接。

3：烘烤時間根據PCB的厚度與尺寸大小來設定。

4：比較薄或是尺寸比較大的PCB在烘烤后需要用重物壓著板子，以降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因為應力釋放而導致PCB彎曲變形的慘劇發生。

如果經過烘烤后的PCB一旦變形彎曲，在SMT貼片印刷錫膏時就會出現偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發生。