近日在我國的中國航天事業捷報，7月9日夜間，由中國航天科技集團有限責任公司五院通訊衛星事業部抓總研發，選用在我國自主研發的全新一代東方紅四號增強型衛星公用平臺建造的亞太6D通訊衛星在西昌衛星發射中心由長征三號乙運載火箭成功發射。6月23號北斗三號最后一顆全球組網衛星在西昌衛星發射中心點火升空。這也意味著北斗三號衛星導航系統全球組網即將完成，服務范圍覆蓋全球等等。近日中國航天真是長臉，贊、贊、贊！

但融合PCBA加工廠家來談一下航空航天電子數碼產品的產品質量管理控制。

近日恰好我廠接到一批航空航天電子數碼產品的客戶訂單，我也是第一次知道了航空航天電子數碼產品跟其他產品的一個產品質量管理控制的區別。航天電子有一個定量控制法，舉個例子，就是我這款產品只做一片，有3258個元器件和零配件。首先其他的不講，這些零件全部要做好定位標識，在SMT貼片和波峰焊接完成后所有的零配件少一個，多一個都不行，每一項都要完全檢驗。如果是沒有查出來這個產品就不能出廠。

此外最讓人印象深刻的就是對于焊料球這個產品的控制。因為焊料球的產品極有可能在航天電子惡劣的高溫高壓下出現產品質量問題。所以僅僅這一項，我們就做了近百頁的評估報告。其中我也從這些報告中分析出了一些焊料球產生的原因，供大家參考。

1、PCB電路板的預熱溫度過低或預熱時間過短，加之助焊劑里面的溶劑和水分沒有得到充分的揮發，焊接時會造成焊料的飛濺。

2、元器件焊接端和引腳端、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或者印制板受潮。

3、PCB板與錫波分離時，落回錫缸時濺在PCB板上的焊形成錫球，當錫球和PCB表面的黏附力大于球的重力，錫球就會保留在PCB上。

4、焊料中錫的比例減少，焊錫的氧化和雜質含量的影響。

5、PCB板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果PCB板金屬化孔層上有裂縫或鍍層過薄，這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂維中逸出，在PCB的元件面形成錫珠。

6、金屬化孔過大，進入孔內的焊料過多。

深圳市全球威科技有限公司是一家PCBA貼片加工生產制造型企業，生產工藝有：SMT貼片加工/SMT來料加工/SMT加工/pcba貼片/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能測試/功能維修等其他的PCBA制造工藝。