SMT貼片加工廠的表面潤濕。是指焊接時熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現象。

潤濕表示液體焊料表面之間發生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標志。

當我們把一片固態金屬片浸入液態焊料槽時，金屬片和液態焊料間就產生接觸，但這不意味著金屬片已經被液態焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。

SMT加工廠的潤濕只有在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發生，那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。在被污染的表面上，一滴焊料的表現和沾了油脂的平板上一滴水的表現是一樣的，如圖1-34所示，不能鋪展，接觸角θ大于90°。

如果被焊表面是清潔的，那么它們金屬原子的位置緊靠著界面，于是發生潤濕，焊料會鋪展在接觸的表面上，如圖1-35所示。此時，焊料和基本原子非常接近，因而在彼此相吸的界面上形成合金，保證了良好的電接觸與附著力。 

SMT加工廠的可焊性，是指被焊接母材在規定的時間、溫度下能被焊接的能力。它與被焊接目材（元器件或PCB焊盤）的熱容器、加熱溫度以及表面清潔度有關。

可焊性，通常采用浸漬法或潤濕平衡法評價，此兩種方法本質上是一致的，就是看被焊接母材在規定的時間、溫度下能否被潤濕。因此，可以說可焊性與潤濕性是密切相關的。

在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個或幾個現象。

(1) 不潤濕：表面又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過厚，在有效的焊接時間內焊劑無法將其除去，這時就出現不潤濕現象。

(2) 潤濕：把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發生過金屬間相互作用。完全潤濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

(3) 部分潤濕：被焊接表面一些地方表現為潤濕，一些地方表現為不潤濕。

(4) 弱潤濕：表面起初被潤濕，但過后焊料從部分表面縮會成液滴，而在弱潤濕過的地方留下很薄的一層焊料。