在smt貼片工廠中從設計的PCB疊層可以發現，經典的疊層設計幾乎都是偶數層而不是奇數層。這種現象是由多種因素造成的。

從smt貼片廠的制造工藝可知，電路板中的導電面全部保存在芯面上，芯面的材料一般為雙面覆板。當核心平面被充分利用時，印制電路板的導電平面數量為偶數。

偶數層印刷電路板具有成本優勢。由于少了一層介質和覆銅層，奇數層印制電路板的原材料成本略低于偶數層印制電路板。但是，由于奇數層印制電路板需要在芯平面結構工藝的基礎上增加非標準疊片芯平面鍵合工藝，所以奇數層印制電路板的加工成本明顯高于單層印制電路板。偶數層印刷電路板。與普通纖芯平面結構相比，在纖芯層結構外增加覆銅會導致生產效率下降，生產周期變長。外芯平面需要在層壓粘合之前進行額外處理，這增加了外平面刮傷和不匹配的風險。增加的外平面處理將大大增加制造成本。

smt加工中當印刷電路板的內外平面在經過多層電路鍵合工藝后冷卻時，不同的層壓張力會導致印刷電路板發生不同程度的彎曲。并且隨著電路板厚度的增加，彎曲具有兩種不同結構的復合印刷電路板的風險也會增加。奇數電路板容易彎曲，偶數電路板可以避免電路板彎曲。

設計時，如果有奇數的堆疊層數，可采用以下方法增加層數。

smt貼片加工廠如果設計印制電路板的電源平面為偶數，信號平面為奇數，可以采用增加信號平面的方法。增加的信號平面不會導致成本增加，但可以減少處理時間，提高印刷電路板質量。

smt貼片生產廠家設計的印刷電路板有奇數個電源層和偶數個信號層，你可以使用添加電源層的方法。另一種簡單的方法是在不改變其他設置的情況下，在堆疊的中間添加一個接地層，即先將印刷電路板布線在奇數層，然后在中間復制一個接地層。

在微波電路和混合電介質（具有不同介電常數的電介質）電路中，可以在印刷電路板疊層中心附近添加一個空白信號平面，以最大限度地減少疊層不平衡。
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