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SMT貼片_BGA焊接_QNF焊接_0201封裝SMT加工廠家
服 務:SMT貼片_DIP插件后焊_測試老化_三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認 證:ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環 保:純無鉛生產工藝(萬級無塵車間)
產 線:7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房:8000㎡
公司配備7條自動貼片線,2條DIP插件波峰焊線,2條手工后焊線,2條測試線,1條自動三防漆噴涂線,常溫老化房,600㎡周轉倉庫及400㎡恒溫恒濕電子倉。
主要核心設備有:X-ray智能電料機,自動上板機,自動印刷機,SPI錫膏檢測機,三星471p/481p貼片機(新),勁拓12溫區大型雙軌回流焊,在線AOI檢測機,X-ray檢測機,勁拓450大型波峰焊,自動三防涂覆機等等設備。
電子產品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以,錫膏印刷質量的優劣就決定了SMT組裝的良率高低,零缺陷制造的關鍵是要確保錫膏印刷質量,防止因為錫膏印刷不良而導致焊接缺陷問題。
SMT錫膏印刷過程中出現的不良現象主要有以下幾種:
錫膏坍塌
錫膏覆蓋區域不當
錫膏短路
錫膏偏位
錫膏漏印
錫膏邊界不良
錫膏刮坑或刮擦
錫膏臟污模糊
錫膏體積超標




