在大規模生產的pcba加工焊接環境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質量。然而，當涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項目時，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能會導致設備即使沒有損壞也會大打折扣。那么，對于如此重要的一步，為什么在smt加工廠中實際操作的時候會經常忘記呢？省略這個階段的后果是什么？

什么是PCBA焊接前的預熱？

當技術人員和從業者聽到溫度曲線或溫度曲線這兩個詞時，就會想到smt回流焊。沿著焊接區的巨大長度可以很容易地看到4個主要的溫度控制區，最終會產生完美的焊接焊點，希望如此。每個階段都經過技術人員的經驗和反復試驗仔細控制和改進，每個階段都在促進焊點質量和減少缺陷方面發揮作用。但其他工業焊錫機可能沒有這么精細的溫度控制。但它們的共同點是預熱階段。

選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預熱階段的作用是將整個組件的溫度從室溫穩定地升高到低于焊膏熔點的保溫溫度，大約 150 ℃。調節溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜坡。預熱階段之后直接是均熱階段，該階段將保持該溫度一段時間，以確保板子受熱均勻。然后是回流階段，啟動焊點形成。在預熱和浸泡階段，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

在全球威科技實際的操作中已經驗證過了，焊接前的預熱是非常重要的。